9月25日，我县举行利之达科技陶瓷基板项目投产仪式暨校企对接活动。美国工程院院士、中国工程院院士、香港科学院院士汪正平，国家半导体照明工程研发与产业联盟常务副秘书长阮军，湖北省高投集团投资部副部长郑寒磊，县委副书记罗剑锋，副县长李志平参加此次活动。
开业庆典由副县长李志平主持。
随后，利之达科技创始人陈明祥教授致欢迎辞。
美国工程院院士、中国工程院院士、香港科学院院士汪正平，国家半导体照明工程研发与产业联盟常务副秘书长阮军，湖北省高投集团投资部副部长郑寒磊，县委副书记罗剑锋先后作了致辞。
据了解，利之达科技陶瓷基板一期项目自去年10月落户孝昌以来，县委、县政府高度重视，落实县“四大家”领导包保，安排项目专班跟踪服务，经过共同努力，项目现如今正式投产。该项目的成功落户并顺利投产，将进一步壮大我县机电产业规模，进一步延长我县线路板行业链条，为我县高质量发展注入新的动能。
随后，利之达科技负责人与相关企业、客户代表签订了战略合作协议。
开业庆典上，参会嘉宾陈明祥、汪正平、阮军、郑寒磊、罗剑锋等一同启动开工投产水晶球。
开业庆典结束后，嘉宾们一同参观了DPC陶瓷基板生产线。
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