9月25日，利之达科技陶瓷电路板项目正式投产。美国国家工程院院士、中国工程院外籍院士、香港科学院创院院士汪正平，国家半导体照明工程研发及产业联盟常务副秘书长阮军，湖北省高投集团投资部副部长郑寒磊参加开业庆典。

在该项目投产仪式暨校企对接的活动现场，工作人员正在对产品进行相关介绍。同时，本次开业庆典仪式标志着在我县正式落户投产，它将进一步提高我县机电产业规模，为高质量发展注入新动能。

据了解，湖北利之达电子科技有限公司是武汉利之达科技股份有限公司的全资子公司，专业从事电子封装材料研发、生产与销售，为功率半导体器件（包括发光二极管LED、激光器LD、电力电子IGBT、光伏组件CPV等）和高温电子器件封装，提供先进的产品和技术解决方案。公司将用5-6年时间，通过产学研合作，以自主产权的DP陶瓷基板平台技术为核心，将公司发展成为业内知名的封装材料供应商与技术领先者。目前该项目占地4.5亩，拥有技术团队50余人，项目总投资3000万元，预计年产60万片陶瓷基板，总价值一亿元。项目投产后将进一步壮大孝昌线路板行业规模，进一步延长孝昌线路板行业链条。

利之达科技创始人，华中科技大学机械科学与工程学院教授、博导，工艺装备及自动化系主任，武汉光电国家研究中心研究员陈明祥说：“后期我们通过提高我们的产品质量，扩大产品的规模，和大客户不断加强合作，通过产学研，发挥产学研技术优势，满足用户和产业需求。”

记者：杨勘、曾凡军、康洪洲