芯片封装是当前最热门的话题。而封装芯片必须要有个“支架”。位于孝昌的湖北利之达主要生产电镀陶瓷基板，用于安放功率芯片，被通俗地称之为封装功率芯片的“支架”。

湖北利之达是由华中科技大学专家团队创办的高新技术企业、瞪羚企业，主导产品电镀陶瓷基板荣获国家技术发明二等奖。公司财务经理余致平介绍，目前公司开发的平面DPC和三维DPC陶瓷基板广泛应用于大功率LED、激光器、微波射频、电力电子、激光与通信、高温传感、热电制冷等领域，实现了进口替代。主要客户包括中国电科、航天科技、航天科工、比亚迪、华为等国内外知名企业。

湖北利之达于2019年开始在孝昌通过租赁厂房投资生产陶瓷基板，累计投资4000多万元，建成年产60万片电镀陶瓷基板生产线。2023年10月，公司投资1.01亿元，新建厂房、扩建生产线，建设年产200万片电镀陶瓷基板生产基地。

在新公司生产大楼，一楼是电镀车间，二楼是镀膜、激光打孔车间。“芯片自身不能工作，只有镀上钛层、打孔，安放在陶瓷基板上，通电后才能工作。”余致平说。

记者在生产线上看到：在长、宽各120毫米，厚0.5毫米的陶瓷基板上，均匀地雕刻着一个个陶瓷小颗粒。余致平介绍：“每个陶瓷小颗粒长、宽都是3.5毫米，一张陶瓷基板可以雕刻728颗陶瓷小颗粒。下游厂家将对陶瓷小颗粒进行裁剪，芯片放在上面进行封装。公司不断改进工艺，优化生产流程，一张陶瓷基板可以雕刻1000多个陶瓷小颗粒。”

“目前，生产三维DPC陶瓷基板的厂家很少。而随着半导体封装、新能源汽车、人工智能等行业的不断崛起，使得三维DPC陶瓷基板的需求越来越大，我们对市场充满信心。”余致平说。

记者：孝感日报 肖青松  孝昌融媒 高玉峰

通讯员：夏鸿

编辑：李梦婷

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